話說 Intel Skylake 搭配 Z170 晶片組這個組合
狐仔也已經為大家介紹過兩張主機板
同為 ASUS 家走安定路線的 真金白銀的耐用度 ASUS TUF SABERTOOTH Z170S 雪白現身
以及小星星微星所推出的電競規 MSI Z170A GAMING M9 ACK 微星 Z170 晶片組的頂規主機板
算算時間，下一代的 CPU 代號 Kaby Lake 的產品系列也差不多要準備現身了
但是今天還是要為大家介紹這張又炫又酷的敗家之眼 ROG 主機板
因為....沒錢每年換 CPU 所以乾脆換一張更炫的主機板 (找理由)
ASUS ROG MAXIMUS VIII FORMULA Z170
外盒依然是華碩玩家共和國系列的火紅包裝
看起來超高檔
而且還支援最近一年很流行的 RGB 彩色燈條控制
想把自己的主機搞得又炫又酷像是七彩花燈找這個就對了
今年的高階主機板三大廠都很喜歡幫它們自家的產品加上盔甲
不過 ROG MAXIMUS VIII FORMULA 更高一籌
以往華碩只有在 TUF SABERTOOTH 系列的裝甲和強化背板全部上身
認真覺得 ASUS 是不是哪邊弄錯了~~~說好的正統 SABERTOOTH 跟 ROG 風格怎麼都變了
配件也是滿滿一籮筐
這層裝甲可是會閃閃發光的
加上導入 LED RGB 更是酷炫沒得比
華碩首次和水冷設備大廠 EKWB 合作設計了空冷水冷複合式散熱模組
認真說 I/O 區是我最愛的設計
取消了USB2.0，全部改成 USB 3.0，看來以後不用每天找個資料就拼命插拔外接應跌
配置上 USB3.0 共 6 組，其中 4 組來自 Intel 晶片組
USB 3.1 Type A+C (紅色) 採用了 Intel® USB 3.1 controller 擴充晶片 ，支援 Thunderbolt
另外兩組則是採用了最常見的 ASMedia® USB 3.0 控制器
其餘界面包含了 HDMI / DP / WiFi 2T2R 整合 BT4.1
網路晶片則採用了我比較喜歡的 Intel® I219V，沒辦法~~天生和 Killer 家犯沖
以及華碩率先推出的優良血統 ：Clear CMOS 開關 / 不用開機也能 BIOS 的 USB Flashback
背面可以看到相當漂亮的強化背板
(忍不住想說~~~棍!!! 還我正規 劍齒虎 !!!)
MOS 的部分也都細心的上了導熱膠條
另外在背後強化背板的開洞也比較大
對於使用泛用型的散熱器強化被板相容性也比較好
另外最近一直在執行的水冷化計畫也差不多告個段落
等缺少的零件到貨後就能夠正式運作了
剩下的介紹我們等到正式組裝完之後再來為各位說明吧~~以上報告
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