話說 Intel Skylake 搭配 Z170 晶片組這個組合

狐仔也已經為大家介紹過兩張主機板

同為 ASUS 家走安定路線的 真金白銀的耐用度 ASUS TUF SABERTOOTH Z170S 雪白現身

以及小星星微星所推出的電競規 MSI Z170A GAMING M9 ACK 微星 Z170 晶片組的頂規主機板

算算時間,下一代的 CPU 代號 Kaby Lake 的產品系列也差不多要準備現身了

但是今天還是要為大家介紹這張又炫又酷的敗家之眼 ROG 主機板

因為....沒錢每年換 CPU 所以乾脆換一張更炫的主機板 (找理由)

ROG MAXIMUS VIII FORMULA Z170

外盒依然是華碩玩家共和國系列的火紅包裝  

nEO_IMG_IMG_5837.jpg

看起來超高檔

而且還支援最近一年很流行的 RGB 彩色燈條控制

想把自己的主機搞得又炫又酷像是七彩花燈找這個就對了

nEO_IMG_IMG_5838.jpg  

今年的高階主機板三大廠都很喜歡幫它們自家的產品加上盔甲

不過 ROG MAXIMUS VIII FORMULA 更高一籌

以往華碩只有在 TUF SABERTOOTH 系列的裝甲和強化背板全部上身

認真覺得 ASUS 是不是哪邊弄錯了~~~說好的正統 SABERTOOTH 跟 ROG 風格怎麼都變了

nEO_IMG_IMG_5839.jpg  

配件也是滿滿一籮筐

nEO_IMG_IMG_5840.jpg  

這層裝甲可是會閃閃發光的

加上導入 LED RGB 更是酷炫沒得比

nEO_IMG_IMG_5841.jpg  

華碩首次和水冷設備大廠 EKWB 合作設計了空冷水冷複合式散熱模組

nEO_IMG_IMG_5847.jpg  

認真說 I/O 區是我最愛的設計

取消了USB2.0,全部改成 USB 3.0,看來以後不用每天找個資料就拼命插拔外接應跌

配置上 USB3.0 共 6 組,其中 4 組來自 Intel 晶片組

USB 3.1 Type A+C (紅色) 採用了 Intel® USB 3.1 controller 擴充晶片 ,支援 Thunderbolt 

另外兩組則是採用了最常見的 ASMedia® USB 3.0 控制器

其餘界面包含了 HDMI / DP / WiFi 2T2R 整合 BT4.1 

網路晶片則採用了我比較喜歡的 Intel® I219V,沒辦法~~天生和 Killer 家犯沖

以及華碩率先推出的優良血統 :Clear CMOS 開關 / 不用開機也能 BIOS 的 USB Flashback

nEO_IMG_IMG_5842.jpg  

背面可以看到相當漂亮的強化背板

(忍不住想說~~~棍!!! 還我正規 劍齒虎 !!!)

nEO_IMG_IMG_5850.jpg  

MOS 的部分也都細心的上了導熱膠條

nEO_IMG_IMG_5851.jpg  

另外在背後強化背板的開洞也比較大

對於使用泛用型的散熱器強化被板相容性也比較好

IMG_5854  

另外最近一直在執行的水冷化計畫也差不多告個段落

等缺少的零件到貨後就能夠正式運作了

nEO_IMG_IMG_5897.jpg

 

剩下的介紹我們等到正式組裝完之後再來為各位說明吧~~以上報告

 

 

Tronsmart UC5F QC 2.0 VoltiQ 5 埠桌上型快速充電器簡單開箱測試 

消耗品級 USB 3.0 隨身碟大 PK Kingston DataTraveler 100 G3 8GB VS 創見 JetFlash790 8GB 

小米手環 2 簡單開箱 ~ 希望米粒不噴發 

ASUS MG248Q LCD 兼具 Adaptive Sync 及 144hz 高更新率的電競螢幕 

Apple 發表會沒說到的驚喜:iPhone7 與 iPhone7 Plus 支援 3CA 技術 

 

 

想更快追蹤到更多的更新請加入傻瓜狐狸的粉絲團

(同時請您參考如何確實的看到所有粉絲團的更新)

如果您使用的是Google+可以把我加入好友圈^^

原文發表於傻瓜狐狸的雜碎物品


, , , , , , , , , , , ,

Posted by 傻瓜狐狸 at 痞客邦 PIXNET Guestbook(0) 人氣()